专题：2025年如何布局？机构最新发声
11月27日消息，高位股持续大面积退潮，有研新材、东方精工、三维化学、渤海化学、弘讯科技、国光电器、众源新材、爱仕达等多股竞价跌停。
早盘高位股持续退潮 有研新材等多股竞价跌停
阅读：1
标签：
相关推荐
-
各地存量隐债置换加速！再融资专项债发行计划已超万亿元
来源：@华夏时报微博华夏时报记者李明会北京报道各地“置换存量隐性债务”的再融资专项债券发行工作还在加速落地。据《华夏时报》记者统计，截至11月26日，全国各地披露的“置换存量隐性债务”再融资专项债券的拟发行规模已破万亿元，为11479亿元。具体来看，已有14个省份、1个自治区以及4个计划单列市披露了相关发行计划。其中，河南、湖南和江苏三省两度披露...
-
1700亿，王卫IPO敲钟了
转自：天天IPO 剑指出海。 作者I 陈晓杨继云 报道I投资界-天天IPO 数十万顺丰小哥撑起一个巨无霸IPO。 投资界-天天IPO消息，今日（1月27日），物流巨头顺丰控股在香港主板正式挂牌，首日开盘价34.3港元/股，总市值超过1700亿港元。 回想1993年，王卫创办顺丰，开启创业之路。此后30年里，顺丰亲历了中国...
-
最不受欢迎ETF：11月26日华泰柏瑞沪深300ETF遭净赎回4.96亿元，华夏游戏ETF遭净赎回3.74亿元
Wind数据显示，11月26日，华泰柏瑞沪深300ETF遭净赎回4.96亿元，华夏游戏ETF遭净赎回3.74亿元，嘉实中证500ETF遭净赎回3.33亿元。一图看懂昨日股票ETF净赎回TOP30排行榜>>...
-
沙特2025年财政预算案获批：控制支出，当年赤字料达268.8亿美元
财联社11月27日讯（编辑李林/实习编辑陈宇嘉）沙特周二批准了2025年政府预算案，预计明年财政赤字将达到1010亿里亚尔（约合268.8亿美元），占GDP的2.3%左右。沙特财政大臣穆罕默德·贾丹表示，沙特将继续对与“2030愿景”相关的重大项目进行战略性投资，以推动经济多元化，减少对石油的依赖。根据预算案，沙特2025年的总支出预计为1.28...
-
公司快评︱占用子公司资金遭起诉要求偿还3.38亿元，恒天海龙如何应对信誉风险？
炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！ 每经编辑杜宇 每经评论员杜宇 恒天海龙（SZ000677，前收盘价：4.37元，市值37.76亿元）近日因长期占用子公司资金问题被国资股东潍坊市国恒产业发展集团有限公司（下称“国恒集团”）告上法庭，请求偿还本息约3.38亿元。国恒集团是山东省潍坊市属国有企业，201...
-
特海国际早盘涨逾4% 公司第三季度业绩实现扭亏为盈
特海国际（09658）早盘反弹，昨日一度跌超5%。截至发稿，股价上涨3.93%，现报13.22港元，成交额762.25万港元。 特海国际近日发布2024年第三季度未经审核财务业绩，收入1.99亿美元，同比增长14.6%；公司拥有人应占溢利3772.4万美元，去年同期则亏损139万美元，实现扭亏为盈。期内整体平均翻台率为3.8次/天，2023年同期为...
-
中信证券：如何理解特朗普关税威胁的目的与机制？
炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！ 来源：中信证券（维权）研究 中信证券认为，关税只是特朗普推动其他政策议程的谈判筹码，预计后续非法移民和所谓芬太尼管制问题才是谈判焦点。 2024年11月25日，特朗普发出了其胜选后的首次明确的关税威胁。我们认为，关税只是特朗普推动其他政策议程的谈判筹码，并非意味着这将是...
-
金融科技集体冲高！汇金科技20CM涨停，金融科技ETF（159851）拉涨3%！“技术驱动+政策红利”双重加持
27日早盘，金融科技板块集体冲高，汇金科技20CM涨停，赢时胜大涨超11%，同花顺、艾融软件、恒宝股份、银之杰、银信科技、财富趋势、指南针等多股涨超3%。热门ETF方面，金融科技ETF（159851）低开高走，场内价格一度拉高上涨近3%，成交额达2.67亿元。 申万宏源证券指出，“技术驱动+政策红利”双重加持，金融科技大势所趋，建议持续关注。 ...
-
朝鲜半岛，突传重磅！特朗普要搞大事？
朝鲜半岛传来大消息！ 据路透社报道，两位知情人士透露，当选总统唐纳德·特朗普的团队正在讨论与朝鲜领导人金正恩进行直接会谈，希望新的外交推动能够降低武装冲突的风险。政策讨论仍在不断进行中，特朗普尚未作出最终决定。 特朗普团队的一些人认为，特朗普采取直接的方式，在现有关系的基础上进一步发展，最有可能打破与金正恩的僵局。多年前，两人在特朗普的第一个任期...
-
ASMPT现涨近3% 大摩看好公司在HBM市场的热压焊接应用
ASMPT（00522）早盘上涨2.53%，现报74.85港元，成交额5900.12万港元。 大摩发布研究报告称，看好ASMPT在HBM市场的热压焊接（TCB）应用，预期TCB相关收入于2023至2026年的年均复合增长率可达到65%。 该行指出，半导体和电子产品制造业主流市场复苏步伐仍然缓慢，但在先进封装领域方面，ASMPT已于高频宽记忆体（...
